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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜获得关节发达。

6月5日，通富微电发布公告称，阐发阵势本色情况以及关联审核要求，公司会同关联中介机构对召募表现书等请求文献内容进行了更新，知道了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募表现书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等关联文献。

公告显现，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金治愈决策经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的见知函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的请求文献进行了审核，以为公司顺应刊行条款、上市条款和信息知道要求。该定增事项尚待中国证监会应承注册。

《注册稿》显现，这次公司定增召募资金总和不进步42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟沿途用于存储芯片封测产能栽种阵势、汽车等新兴应用限度封测产能栽种阵势、晶圆级封测产能栽种阵势、高性能计算及通讯限度封测产能栽种阵势、补充流动资金及偿还银行贷款。

在存储限度，公司存储芯片封测武艺随同中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装武艺为中枢时代，业务鸿沟已全面掩饰FLASH、DRAM中高端家具封测，有时得意大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建树了遥远厚实合营联系，变成了完备的量产考证和产业化造就。同期，公司围绕下流商场与客户的升级需求，抓续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性家具处分决策等关节工艺，获得风雅的时代积蓄。

依据募资蓄意，开元棋牌平台app2026最新版下载通富微电拟投资8.88亿元用于栽种存储芯片封测产能，阵势建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用限度封测产能栽种阵势，蓄意投资11亿元，阵势建成后年新增汽车等新兴应用限度封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能栽种阵势蓄意投资7.43亿元，阵势建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将栽种厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计算及通讯限度封测产能栽种阵势蓄意投资7.24亿元，阵势建成后年新增关联封测产能共计4.8亿块。

中关村物联网产业定约副书记长袁帅对《证券日报》记者默示：“2025年民众半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮脱手下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛谈迎来了垂死发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛谈歪斜布局，产能欺骗率若能抓续攀升，家具结构抓续优化，高附加值业务占比有望稳步栽种，显耀增强企业盈利武艺与抗风险武艺。”

眺远影响力谈判院院长高承远对《证券日报》记者默示：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来遥远红利，有时有用对冲传统花消电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，干涉供应链后会变成遥远壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，肖似HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电商场份额有望不绝栽种。”

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